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台积电近来因英伟达CEO黄仁勋的“催单”，不得不紧迫扩大3纳米制程产能。这一事情不只反映了商场的火爆，也提醒了全球半导体职业环绕先进芯片的剧烈竞赛。本文将深入分析台积电扩产背面的技能应战、商场驱动力，以及对整个职业的影响。
英伟达对台积电的依靠程度可见一斑，黄仁勋亲身“催单”更是凸显了AI芯片的求过于供。台积电原计划在2026年到达每月14-15万片的3纳米晶圆产能，现在不得不追加2万片，到达16-17万片/月的规划。为完成这一方针，台积电需求腾挪现有厂房，乃至将Fab15晶圆厂的22/28纳米旧设备搬运，为3纳米生产线腾出空间。这背面，是来自英伟达、AMD等AI巨子的激烈需求。
扩产并非易事，除了巨额的财物金额的投入（估计新增50-70亿美元），台积电还面临着技能和供给链的应战。本来预留给2纳米制程的无尘室空间，现在不得不移用。更重要的是，CoWoS先进封装虽然是英伟达高端芯片的要害，但现在来看，前端晶圆制作才是真实的瓶颈。晶圆、ABF载板、玻璃基板等“小零件”的供给，也直接影响着AI芯片的全体交给。ASIC规划公司Alchip的诉苦，也印证了3纳米晶圆供给的严重。
AI需求的迸发是推进台积电扩产的终究的原因。估计到2025年，AI相关收入将占台积电总营收的25%。无论是特斯拉、仍是云服务商，对先进芯片的需求都呈现出爆破式增加。这种需求不只推进了台积电的成绩增加，也加快了全球半导体职业的“军备竞赛”。台积电的本钱开销，也成为了衡量职业景气量的重要目标。摩根士丹利对台积电和京元电子的“增持”评级，也反映了商场对AI芯片工业链的达观预期。
台积电此次扩产，预示着未来几年AI芯片商场的继续火爆。跟着AI技能的继续不断的开展，对算力的需求将继续增加，这将逐渐推进芯片制作技能的前进。先进封装、异构集成等技能，也将成为未来AI芯片开展的重要方向。这场由AI驱动的芯片军备竞赛，将深刻影响全球半导体工业的格式。你以为，在未来的AI芯片竞赛中，哪些技能和企业将锋芒毕露？
